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SMT电路板焊接加工-SMT电路板焊接加工采购-宝宝看看我是怎么进入你的科技

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    印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。


      


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